摘要
第三季度因出貨時點影響，營業收入短暫下滑；管理層說明，原先規劃的第四季度營業收入反彈趨勢不變。口頭簡報重點聚焦於：受人工智慧伺服器需求帶動，先進邏輯與動態隨機存取記憶體資本支出同步擴張；客戶提前拉貨需求強勁；以及供應受限的主要瓶頸，較可能來自客戶無塵室及相關設施的就緒度。針對中國晶圓製造設備市場，因投資驅動由記憶體轉向邏輯而預期整體大致持平；管理層同時強調，成長動能將主要由中國以外市場投資增加所帶動。股東回報方面，公司預期將達到歷史新高，並多次重申維持ROE 30%+的承諾。
重點（財報要點與成長行動）
- 管理層策略與市場觀點
- 認為先進製程半導體投資處於中長期上升趨勢，主要由人工智慧應用需求支撐
- 預期2026曆年晶圓製造設備將成長15%+，並指出基於目前洽詢情況，上行空間可逾20%（限制因素可能在於客戶無塵室產能、相關設施就緒度，以及客戶自身零組件採購進度）
- 說明動態隨機存取記憶體投資不僅集中於高頻寬記憶體，亦擴及標準型動態隨機存取記憶體；供需緊俏推升工具交付提前的強烈需求
- 認為快閃記憶體在企業級固態硬碟需求帶動及產能利用率改善後，正轉入新一輪投資階段
- 預期中國晶圓製造設備營收規模大致不變，因投資驅動由記憶體轉向邏輯；公司中國營業收入亦預期維持相近水準
- 目前業務進度與關鍵動能
- 第三季度營業收入因出貨時點而偏低；重申第四季度將回升
- 說明第三季度毛利率下滑主要源於營業收入基期較低、產品組合變化，以及成長投資導致固定成本上升；否認存在存貨跌價損失等顯著一次性因素
- 半導體製程設備新設備於第三季度下滑，但動態隨機存取記憶體相關銷售季比+12%表現穩健；應用別組合為非記憶體56%、快閃記憶體8%、動態隨機存取記憶體36%
- 現場解決方案：受產能利用率提升帶動，備品需求維持強勁；改造專案維持高檔
- 區域組合：韓國占比提高、中國占比下降（定位為季度波動）
- 策略重點與關鍵變化
- 供給面：釐清公司立場為自製產能充足、零組件採購持續推進，可履行供應責任
- 將2026會計年度下半年半導體製程設備新設備營業收入展望更新至9,000億日圓；並明確指出第四季度預計較第三季度成長逾30%
- 強調雙軸成長策略：先進領域擴大高附加價值機台（量產基準製程採用/評估進展），並隨產能利用率上升推動現場解決方案成長
- 以調升股息與庫藏股買回並行，宣示更強的股東回報，並將資本效率（ROE）置於核心
- 就中期目標（營業收入30,000億日圓、營利率35%）表示營業收入與ROE逐步可望達標；利潤率則將透過新產品滲透與更高附加價值組合來補足
展望與策略
- 全年財測已上修；第四季度定位為出貨提升帶動的計畫性營業收入回升
- 假設2026會計年度下半年半導體製程設備新設備營業收入為9,000億日圓；預期第四季度新設備營業收入較第三季度增長逾30%
- 晶圓製造設備成長的上行條件：客戶取得無塵室產能、相關設施就緒，以及客戶供應鏈正常化進展
- 依應用別：預期動態隨機存取記憶體成長約20%、邏輯成長15–20%；快閃記憶體估持平至小幅上升且偏向下半年
- 中國市場假設因投資驅動輪動而大致持平；整體成長將主要由中國以外市場帶動
- 指出第四季度起毛利率具改善空間，來自營業收入水準回升、高附加價值機台滲透提升，以及現場解決方案成長
- 資本政策：維持兼顧成長投資的均衡作法，同時目標股東權益比率約70%與ROE 30%+...
利好因素
- 客戶提前拉貨需求強勁，顯示需求動能已自近期開始具體化
- 動態隨機存取記憶體投資動能由高頻寬記憶體擴大至標準型動態隨機存取記憶體，供需緊俏程度足以觸發工具投資前移的要求
- 邏輯：持續推進至2nm與1.4nm，同時先進封裝與測試需求加速，擴大設備機會
- 現場解決方案受惠產能利用率提升，備品與改造專案維持高檔
- 管理層指出內部生產產能充足且零組件採購推進中，有助履行供應責任
- 將2026會計年度下半年半導體製程設備新設備展望更新至9,000億日圓，並明確示警第四季度新設備營業收入加速
- 股東回報：同步調升股息與實施庫藏股買回，預期總股東回報將達歷史新高
關注事項
- 在需求上行情境下，限制因素可能轉移至客戶無塵室及相關設施就緒度
- 需觀察因應提前拉貨與通膨帶來的成本上升，能否在毛利率改善過程中有效控管
- 第三季度在營業收入基期較低下，固定成本比率上升且利潤率走弱，季度波動仍在
- 中國：市場整體展望持平；視應用別輪動節奏而定，訂單與營業收入可能更不均衡
- 快閃記憶體：假設持平至小幅上升；若投資重啟時點延後，設備需求復甦可能遞延
- 研發與產能擴張帶來的固定成本增加，可能壓抑短期利潤率
- 維持高股東回報政策以穩健現金創造為前提；在外部波動下如何平衡框架將是關鍵
關鍵財務摘要
第三季度因出貨時點影響，營業收入與獲利季比下滑，毛利率與營利率亦走弱。不過管理層強調第四季度營業收入回升路徑與達成全年計畫的可見度，並指出在人工智慧驅動的先進投資擴張下，下一會計年度起成長機會將持續擴大。
- 合併業績概要
- 分部業績
| 會計科目 | 年初至今 | 去年同期 | 年比 | 本季度 | 去年同季 | 年比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 17,317.15億日圓 | 17,761.66億日圓 | -2.5% | 5,520億日圓 | 6,545億日圓 | -15.7% |
| 營業利益 | 4,192.93億日圓 | 5,135.21億日圓 | -18.3% | 1,161億日圓 | 1,996億日圓 | -41.8% |
| 本期淨利 | 3,601.64億日圓 | 4,011.67億日圓 | -10.2% | 1,185億日圓 | 1,572億日圓 | -24.6% |
- 毛利率：42.7%（YoY -4.9個百分點）
- 營利率：21.0%（YoY -9.5個百分點）
- 半導體製程設備新設備應用別組合：非記憶體56%、快閃記憶體8%、動態隨機存取記憶體36%
- 營收地區別組合：韓國27.1%（QoQ +6.0個百分點）、中國31.8%（QoQ -8.5個百分點）
- 自由現金流：843億日圓
- 現金及現金等價物：4,184億日圓（QoQ -367億日圓）
- 股東權益比率：75.3%（會計年度期末70.1%）
- 季度每股盈餘（EPS）：785.90日圓（去年870.41日圓）
- 全年股息預估：601日圓（期中264日圓 + 期末337日圓）
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