利好因素
儘管3Q YTD營業收入與獲利下滑，公司仍上修全年歸屬母公司業主淨利並提高股息，清楚展現更積極的股東回報立場。股東權益比率提升至75.3%，進一步印證資產負債表承受能力。
- 全年歸屬母公司業主淨利財測上修至5500億日圓（前次財測為4880億日圓，+620億日圓，+12.7%）
- 全年股息財測上修至601日圓（前次財測為533日圓，+68日圓；期末股息337日圓）
- 財務體質改善，股東權益比率升至75.3%（相較前一會計年度期末70.1%）
- 3Q YTD 取得營業活動現金流量3339.64億日圓，維持可支撐投資與股東回報的現金創造能力
- 持續落實資本政策，透過庫藏股減少（13,522,282股 → 13,227,864股）
關注事項
營業收入年比-2.5%，大致持平，但獲利呈雙位數下滑，凸顯利潤率波動。研發與銷管費（SG&A）增加亦造成壓力，使得自下季起利潤率回升的時點與能見度成為觀察重點。
- 3Q YTD 營業利益為4192.93億日圓（年比-18.3%），顯示獲利成長動能暫歇
- 3Q YTD 毛利率44.7%（年比下滑2.3個百分點），反映毛利走弱
- 銷管費（SG&A）合計3553.99億日圓（年比+10.3%），其中研發費用2010.69億日圓（年比+13.4%），顯示成本進入較高投入階段
- 投資活動現金流量▲1297.32億日圓（年比流出增加），顯示資本支出負擔加重
- 現金及現金等價物為2847.26億日圓（較前一會計年度期末減少1768.81億日圓），在手流動性下降
關注要點/後續追蹤事項
- 全年上修驅動因素的詳細拆解（營運面上行 vs 一次性/特殊因素貢獻）
- 毛利率下滑的關鍵因素（產品組合、成本、產能利用率、價格條件等）及4Q反彈可能性
- 研發與資本支出加速投入轉化為未來成長的時點（先進製程/記憶體/生成式AI相關投資）
- 全年歸屬母公司業主淨利上修（+620億日圓）的拆解
- 3Q YTD 毛利率年比下滑2.3個百分點的主因（產品組合、材料/委外、產能利用率、定價）
- 研發費用年比+13.4%增加的優先投入領域，以及何時反映於未來接單與設備產品線
- 4Q 營業收入/獲利的季節性，以及管理層對達成全年營業利益5930億日圓所需4Q水準之看法
- 投資活動現金流出增加的拆解（不動產、廠房及設備，投資/其他）與投資回收KPI
- 股份回購（上限750萬股/1500億日圓）的決策理由，以及預計執行節奏與註銷政策
- 中國需求現況與先進/生成式AI相關投資加速之展望
- 設備生產力與現場生產力提升（DX解決方案等）對獲利貢獻的量化目標
- 在手訂單、交期與供應限制現況（是否仍有瓶頸）
關鍵財務摘要
| 項目 | 數值 | 年比 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 17317.15億日圓 | -2.5% |
| 營業成本 | 9570.23億日圓 | +1.8% |
| 營業毛利 | 7746.92億日圓 | -7.3% |
| 銷管費（SG&A） | 3553.99億日圓 | +10.3% |
| └研發費用 | 2010.69億日圓 | +13.4% |
| 營業利益 | 4192.93億日圓 | -18.3% |
| 經常利益 | 4237.96億日圓 | -18.7% |
| 歸屬母公司業主淨利（季度） | 3601.64億日圓 | -10.2% |
| 每股盈餘（EPS）（YTD） | 785.90日圓 | -9.7% |
| 稀釋後每股盈餘（EPS）（YTD） | 783.23日圓 | -9.7% |
分部業績
由於公司僅有單一分部（半導體製造設備），以下以合併基礎呈現。3Q YTD營業收入為17317.15億日圓（年比-2.5%），大致持平，但受毛利率下滑與銷管費（SG&A）增加影響，營業利益降至4192.93億日圓（年比-18.3%）。成本端方面，研發費用增至2010.69億日圓（年比+13.4%），凸顯公司對次世代領域加速前置投資的策略。
分部業績表
| 業務板塊 | 營業收入 | 年比 | 營業利益 | 年比 | 利潤率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 半導體製造設備（合併） | 17317.15億日圓 | -2.5% | 4192.93億日圓 | -18.3% | 24.2% |
- 無
- 無
指引達成進度
3Q YTD營業收入達成率為71.9%（17317.15億日圓 vs 全年計劃24100億日圓），進度良好。營業利益達成率為70.7%（4192.93億日圓 vs 全年計劃5930億日圓）；就獲利而言，4Q毛利率與費用控管將是能否達標的關鍵。歸屬母公司業主淨利達成率為65.5%（3601.64億日圓 vs 全年計劃5500億日圓），在上修後意味達標門檻顯著提高。
| 項目 | 數值 (3Q YTD) | 全年預測 | 完成進度 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 17317.15億日圓 | 24100億日圓 | 71.9% |
| 營業利益 | 4192.93億日圓 | 5930億日圓 | 70.7% |
| 歸屬母公司業主淨利 | 3601.64億日圓 | 5500億日圓 | 65.5% |
- 無
業績指引變更
全年合併財測調整。公司小幅上調營業收入、營業利益與經常利益，並大幅上修歸屬母公司業主淨利，顯示對獲利計劃信心提升。
- 營業收入：前次 2,380,000 → 本次 2,410,000
- 營業利益：前次 586,000 → 本次 593,000
- 本期淨利：前次 488,000 → 本次 550,000
- 上修原因：依最新客戶資本支出趨勢更新全年展望；納入投資有價證券出售利益
股東回報說明
股息財測上修。公司將全年股息財測上修至601日圓（中期264日圓、期末337日圓）。公司重申與績效連動的股利政策，並明確表示歸屬母公司業主淨利的目標配息比率為50%。
財務狀況
股東權益比率提升至75.3%，在強健權益基礎支撐下，財務穩健度進一步改善。另一方面，現金等價物較會計年度期末下降，反映在執行投資與股東回報措施下，資金配置出現移轉。
- 主要數據
- 槓桿指標
| 會計科目 | 數值 | 備註 |
|---|---|---|
| 現金及現金等價物 | 2847.26億日圓 | 較前一會計年度期末▲1768.81億日圓 |
| 總資產 | 26350.15億日圓 | 較前一會計年度期末+90.34億日圓 |
| 流動資產合計 | 16358.16億日圓 | 較前一會計年度期末▲1649.39億日圓 |
| 非流動資產合計 | 9991.98億日圓 | 較前一會計年度期末+1739.73億日圓 |
| 淨資產 | 20052.49億日圓 | 較前一會計年度期末+1500.40億日圓 |
| 股東權益 | 19829.81億日圓 | 較前一會計年度期末+1430.52億日圓 |
| 庫藏股 | ▲2776.58億日圓 | 較前一會計年度期末減少（等同年比改善+55.07億日圓） |
| 不動產、廠房及設備合計 | 5739.61億日圓 | 較前一會計年度期末+1322.55億日圓 |
| EBITDA | 4767.24億日圓 | 本公司推估（營業利益4192.93 + 折舊57.431） |
隨財報發布的新聞
- 2026/02/06核准股份回購（上限750萬股；上限1500億日圓；回購期間2026/02/09–2026/03/31；擬包含ToSTNeT-3在內之市場買回） （財報資料：「重要期後事項附註」）
本季度重大公告
- 2025/11/21Tokyo Electron Technology Solutions 完成東北製造與物流中心（暗示透過擴充「製造與物流功能」強化供應能力與服務體系）Notice of Completion of Tokyo Electron Technology Solutions Tohoku Manufacturing and Logistics Center tel.co.jp
- 2025/12/15開始銷售300mm晶圓塗佈/顯影設備 CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™（強化前段關鍵產品；有望掌握先進投資需求）Notice of Launch of Sales of 300mm Wafer Coater/Developer CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ tel.co.jp
- 2025/12/15開始銷售支援300mm晶圓之批次式熱處理沉積系統 EVAROS™（擴充沉積領域產品陣容；聚焦客戶投資週期中的更廣泛導入）Notice of Launch of Sales of 300mm Wafer-Compatible Batch Thermal Processing Deposition System EVAROS™ tel.co.jp
過去一年的大額持股報告/重要提案
無
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