ENVALITH

IBIDEN CO.,LTD. 2Q 業績速報

AI相關IC封裝載板需求成長,帶動上半年營業利益年增84.6%。預收款項持續累積,加上Gama廠區1,510億日圓投資案,公司已為下一階段成長奠定基礎。

發布日期2026年10月29日 19:46 [GMT+9]

利好因素

電子事業營業收入年增52.0%,營業利益年增96.7%,推升全公司OPM至22.9%(年增6.2個百分點)。主要動能來自生成式AI及通用伺服器對高性能IC封裝載板的需求。Ono工廠於上一會計年度開始量產,目前營運穩定,亦有所貢獻。營收增量多數已轉化為獲利。預收款項增加1,187.96億日圓,營業現金流達1,931.78億日圓。

  • 電子事業利潤率擴張
    :電子事業利潤率升至29.0%(去年同期為22.4%)。Ono工廠生產穩定及日圓走弱支撐獲利成長(公司揭露)
  • 營運槓桿顯現
    :毛利率改善至37.2%(增加2.5個百分點)。銷管費(SG&A)僅成長6.4%,營業利益增幅因此高於營收增幅
  • 季度表現持續改善
    :2Q單季(3個月)營業利益為332.36億日圓(季增+23.6%)。OPM升至23.9%(1Q為21.8%),獲利能力逐季提升(本公司估算)
  • 陶瓷事業回升
    :陶瓷事業營業利益亦年增40.4%。主要受惠於半導體生產設備用特殊碳素製品(FGM)需求回溫,以及電動車電池安全零組件(NEV)出貨量增加

關注事項

電子事業佔分部利益合計之比重達83.3%(去年同期為78.2%),對AI伺服器相關需求的依賴度進一步提高(本公司估算)。公司指出日圓走弱同時挹注電子及陶瓷兩大事業獲利,因此須留意匯率反轉的敏感度。此外,DPF營收成長部分源自1Q「訂單暫時性增加」。

  • 固定成本上升
    :折舊費用增至358.77億日圓(年增41.1%)。Gama Cell6另需追加投資約1,510億日圓,固定成本負擔將持續攀升
  • 閒置資產折舊
    :列於營業外費用之閒置固定資產折舊為16.69億日圓,去年同期為19.35億日圓。閒置設備之活用或處分計劃有待釐清
  • AFP利潤率承壓
    :觸媒載體保持密封材(AFP)營收成長,但受原物料成本上升影響,營業利益下滑(公司揭露)。中東情勢引發的通膨壓力亦未消退
  • 營運資金增加
    :存貨為827.22億日圓,較上一會計年度末增加16.6%(本公司估算)。應收帳款亦同步增加,營運資金規模擴大
  • 稀釋效應持續
    :上半年(截至9月底)稀釋後EPS為65.10日圓。CB持續轉換,期後(10/1–10/21)再發行5,126,831股,稀釋效應仍將延續

關注要點/後續追蹤事項

  • 下半年獲利爬坡
    :依全年計劃推算,下半年營業利益須達728.84億日圓,較上半年成長21.2%(本公司估算)。關鍵在於獲利能否自2Q單季水準進一步墊高
  • Gama Cell6資金規劃
    :Gama Cell6投資案(2029會計年度起分階段投產)與資金調度計劃之配合情形
  • DPF回歸常態後之陶瓷事業
    :DPF暫時性訂單效應消退後,陶瓷事業之獲利水準及中期成長策略
管理層討論要點
  • Gama Cell6及海外工廠約1,510億日圓投資之資本配置與預期回收期間
  • 下半年計劃所依據之匯率假設,以及產品組合與Ono工廠產能利用率假設
  • AI朝推論及代理型AI發展下,CPU載板的需求前景及產能擴充規模

關鍵財務摘要

項目數值年比
營業收入2,625.46億日圓+34.3%
└ 2Q單季(3個月)1,393.27億日圓+42.1%
營業毛利977.05億日圓+43.9%
毛利率37.2%+2.5pt
銷管費(SG&A)375.89億日圓+6.4%
營業利益601.16億日圓+84.6%
└ 2Q單季(3個月)332.36億日圓+122.5%
營利率22.9%+6.2pt
折舊費用358.77億日圓+41.1%
經常利益610.09億日圓+88.9%
特別損失24.69億日圓-53.8%
期中歸屬母公司業主淨利385.74億日圓+74.8%
每股盈餘(EPS)68.63日圓+73.7%

※ 2Q單季數據、利潤率及各項比率為本公司估算。EPS已追溯調整2026/1/1及2026/10/1生效之1拆2股票分割。由於公司於上一會計年度出售策略性持股,本期淨利增幅低於營業利益。

分部業績

電子事業佔營收比重升至65.7%(去年同期為58.1%),貢獻全公司大部分獲利增幅(本公司估算)。

分部業績表

業務板塊營業收入年比營業利益年比利潤率
電子1,725.40億日圓+52.0%500.28億日圓+96.7%29.0%
陶瓷461.56億日圓+16.3%53.91億日圓+40.4%11.7%
其他438.49億日圓+3.8%46.23億日圓+42.2%10.5%
調整項目--7,300萬日圓--
合計2,625.46億日圓+34.3%601.16億日圓+84.6%22.9%

※ 營業收入為對外部客戶之營收。利潤率為本公司估算,以對外部客戶營收為分母。電子事業分部利益不含閒置固定資產折舊16.69億日圓(公司揭露)。

表現強勁的業務
  • 電子事業(高性能IC封裝載板):營收年增52.0%,營業利益年增96.7%。生成式AI及通用伺服器需求穩健,Ono工廠生產穩定及日圓走弱亦有助益
  • 特殊碳素製品(FGM):半導體市況強勁,帶動半導體生產設備用銷售回溫,營收及獲利同步成長
  • 電動車電池安全零組件(NEV):銷售量及生產量增加,營收及獲利同步成長
  • DPF:採接單生產模式,受惠於訂單暫時性增加及日圓走弱,營收及獲利同步成長。歐洲、印度等部分市場需求穩健,亦提供支撐
  • 其他事業:營業利益年增42.2%。主要來自Ibiden Greentec承接之大型邊坡及景觀工程,以及Ibiden Jushi電子零件加工訂單增加

指引達成進度

相較修正後全年計劃,上半年營收完成進度為46.5%,營業利益達成率為45.2%。與去年上半年佔比(營收47.0%、營業利益52.5%)相比,本年度營業利益計劃更偏重下半年(本公司估算)。下半年營業利益須達728.84億日圓,單季平均364.42億日圓,較2Q單季營業利益332.36億日圓高出9.6%。能否達標,取決於營收持續成長並維持2Q 23.9%的利潤率。

項目數值(2Q累計)全年預測達成率
營業收入2,625.46億日圓5,650億日圓46.5%
營業利益601.16億日圓1,330億日圓45.2%
經常利益610.09億日圓1,345億日圓45.4%
本期淨利385.74億日圓890億日圓43.3%
每股盈餘(EPS)68.63日圓157.17日圓43.7%
  • 不適用

業績指引變更

公司修正2026/8/4公布之全年合併財測,修正後營業利益為1,330億日圓(年增+114.4%)。原財測數值及詳細修正理由,請參閱同日發布之「全年合併業績預測及盈餘分配(期中股息增配)修正公告」。

  • 營業收入
    :修正為5,650億日圓(年增+35.8%)
  • 營業利益
    :修正為1,330億日圓(年增+114.4%)
  • 經常利益
    :修正為1,345億日圓(年增+121.1%)
  • 本期淨利
    :修正為890億日圓(年增+39.7%)
  • 修正理由
    :受惠於高性能IC封裝載板需求、Ono工廠生產穩定及日圓走弱,上半年營業利益年增84.6%(公司揭露)。上一會計年度認列592.81億日圓特別利益,基期偏高,故本期淨利增幅相對較小

股東回報說明

  • 期中股息增配
    :以2026/1/1股票分割後為基準,期中股息由預估15日圓上調至20日圓(依2026/10/1股票分割調整後為10日圓)
  • 期末股息
    :期末股息預估為10日圓(2026/10/1股票分割後基準)。經分割調整後年度股息為20日圓,較上一會計年度15日圓增加33.3%(本公司估算)
  • 股息政策
    :上一年度年度股息15日圓含紀念股息。股息政策已於2026/8/4變更
  • 員工持股激勵
    :董事會於同日決議處分庫藏股,作為員工持股會之限制型股票激勵

財務狀況

受預收款項累積及公司債償還帶動,淨現金較上一會計年度末擴大。預收款項推升總資產規模,股東權益比率降至53.5%(較上一會計年度末減少3.8個百分點)。儘管如此,資產負債表仍極為穩健。

  • 主要數據
  • 槓桿指標
項目數值備註
現金及存款4,204.87億日圓較上一會計年度末增加42.2%
股東權益6,033.33億日圓較上一會計年度末增加9.7%。CB轉換使股本及資本公積增加
有息負債1,620.36億日圓較上一會計年度末減少15.8%。為公司債、CB及長期借款合計(本公司估算)
└ 公司債(含一年內到期部分)450億日圓上一會計年度末為600億日圓
└ 可轉換公司債560.36億日圓上一會計年度末為724.76億日圓。期後已有面額115億日圓完成轉換
└ 長期借款610億日圓上一會計年度末為600億日圓
預收款項1,997.46億日圓較上一會計年度末增加146.8%
存貨827.22億日圓較上一會計年度末增加16.6%。為商品、在製品及原物料合計
自由現金流1,442.92億日圓營業現金流1,931.78億日圓-投資現金流488.86億日圓(本公司估算)
EBITDA959.93億日圓營業利益+折舊費用。年增+65.5%(本公司估算)

隨財報發布的及時揭露

  • 2026/10/29
    全年合併業績預測及盈餘分配(期中股息增配)修正公告()
  • 2026/10/29
    高性能IC封裝載板資本支出(取得固定資產)公告()
  • 2026/10/29
    處分庫藏股作為員工持股會限制型股票激勵公告()
  • 2026/10/29
    財報補充資料(2027年3月期2Q)()

本季度重大公告

  • 2026/08/04
    隨1Q財報修正財測()
  • 2026/08/04
    決議實施10/1生效之1拆2股票分割,並同步公布CB轉換價格調整、期末股息預測修正及股息政策變更()
  • 2026/10/01
    揭露修訂後公司章程,配合股票分割將發行股份總數上限提高至9.2億股()
  • 2026/10/02
    發布《整合報告2026》()

過去一年的大額持股報告/重要提案

  • Sumitomo Mitsui Trust Bank
    :9.3%→8.2%(2026/06/30)-策略性投資;投資信託及全權委託投資契約之運用。曾於2025/11/14由7.0%增至9.5%
  • Nomura Securities
    :11.7%→11.4%(2026/05/29)-證券業務之交易部位、累積投資業務及信託資產管理。曾於2025/11/04由6.5%增至10.8%,此後持股比率維持於10%以上
  • BlackRock Japan
    :6.7%→7.2%(2026/05/29)-純投資。曾於2026/02/27由5.0%增至6.7%
  • GIC Private Limited
    :5.1%→3.8%(2026/02/25)-純投資。無取得經營控制權之計劃
  • Mitsubishi UFJ Financial Group
    :新進→5.0%(2026/02/09)-策略性投資、純投資及交易目的證券
  • Mizuho Securities
    :6.0%→4.9%(2026/01/30)-自營交易、衍生性商品相關交易、投資信託及全權委託投資
  • Daiwa Asset Management
    :0.0%→5.2%(2025/11/14)-證券投資信託及全權委託投資契約之客戶資金;交易部位
免責聲明

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