CY2027 WFE达2,100亿美元以上，系基于客户预测自下而上测算；下一会计年度初毛利率有望达到约50%，本会计年度营业利润将首次突破1万亿日元

摘要

2Q营业收入与利润均创单季新高，1H各项指标全面超出7月业绩指引。管理层认为，随着智能体AI（agentic AI）加速普及，存储已成为支撑AI性能的核心部件，并据此上修WFE展望。CY2027展望基于与客户共享的滚动预测自下而上测算，管理层强调未因供给约束做任何下调。由于高毛利项目提前至1H确认，叠加增产爬坡成本上升，2H毛利率假设较为保守。但价格调整仍在持续推进，管理层表示下一会计年度初毛利率达到约50%的目标仍按计划推进。

重点项目（业绩要点及增长举措）

• 管理层战略与市场观点
  • WFE展望：CY2026约1,600亿美元，CY2027达2,100亿美元以上，两年均对应同比约+30%。
  • CY2027结构：DRAM 700亿美元出头，NAND 100亿美元后段，逻辑/代工约1,000亿美元，存储与逻辑占比约50:50。
  • CY2026结构：逻辑/代工800亿美元后段，DRAM 400亿美元后段，NAND 100亿美元中段，逻辑占比约60%。
  • 整体先进制程与成熟制程占比预计由CY2026的50:50转为CY2027的55:45。逻辑/代工中先进制程占比将由约30%提升至35%至接近40%。
  • AI时代，系统性能取决于海量数据的存储能力及向GPU高速传输数据的能力，管理层因此判断存储的作用将持续扩大。
• 当前业务进展及驱动因素
  • AI服务器需求强劲，客户持续提出提前交付及追加采购需求。
  • 尽管7月发生熊本地震，涂胶显影及清洗BU 1H营业收入较上一财年2H增长超过50%，体现出整体供应链的韧性。
  • SPE新设备中，DRAM环比+45%，增速居各应用之首。
  • 受益于客户晶圆厂高产能利用率，零部件及服务收入连续第六个季度增长。
• 关键战略举措及拐点
  • 公司在DRAM电容掩膜工艺中获得POR，并在多年深耕的接触孔刻蚀领域首次斩获DRAM工艺订单。
  • NAND沟道孔低温刻蚀已进入批量订单阶段，CY2027–2028年追加询单大量涌现。
  • 沉积领域，新款MOCVD产品正导入先进逻辑的接触金属及金属盖帽工艺。用于DTC的High-k批量式ALD出货量预计本会计年度及下一会计年度均将超过200台。
  • 探针台出货量预计同比增长约60%。公司还在硅光光电一体化测试领域获得POR。

展望与战略

• 全年业绩指引为营业收入3.7万亿日元（+51.4%）、营业利润11,690亿日元（+87.1%），营业利润将首次突破1万亿日元。1H营业利润达成率为43.3%（本公司估算）。支撑2H营业收入超过2万亿日元的产能已经到位。
• 2H毛利率指引为48.3%，较1H提升约1pt，其中一半来自增产效应，另一半来自价格调整。4Q毛利率能否达到50%，取决于高毛利的装机调试（客户现场安装工程）能否提前完成。
• 下一会计年度，公司目标增速至少与WFE持平。涂胶显影设备、先进封装用3DI及探针台有望驱动公司跑赢市场。
• 公司计划研发投入3,350亿日元、资本开支1,900亿日元。宫城生产革新中心预计于2027年夏季竣工，刻蚀产能计划于8月前后进一步扩充。
• 年度DPS指引为创纪录的191日元（拆股前口径为955日元）。公司已批准在2026年11月1日至2027年3月31日期间实施股份回购，上限为1,500亿日元/2,500万股。
• 价格调整并非一次性举措。管理层将持续转嫁通胀等因素带来的成本上涨，不断改善利润率。

正面因素

• 涂胶显影设备市占率超过90%，公司几乎全额获取该品类的半导体资本开支，因此该产品线增速高于其他产品。
• WFE展望基于客户滚动预测自下而上测算，管理层认为仍有进一步上修空间。
• 客户认可分担爬坡相关成本，并接受反映合理价值的定价。下一会计年度价格调整的共识构建进展顺利。
• 先进制程POR覆盖DRAM、NAND、逻辑、先进封装及硅光，未来收入基础进一步夯实。
• 管理层明确表示，日本政府对美投资（含对GlobalFoundries的投资）对公司而言是商业机会，不会带来任何义务。
• SEMI预计2030年半导体市场规模将达2–3万亿美元，长期增长动能明确。

风险

• 原材料供应紧张，需逐一品类管理。部分追加订单需借助客户所持库存交付。
• 部分关键零部件及组件仍受约束。管理层认为进一步增产需要整个行业共同改善。
• 装机调试的收入确认时点取决于客户厂房建设进度，部分收益未完全反映在2H毛利率中。
• 增产爬坡及提前交付已产生相关成本，下一会计年度扩产预计将带来额外费用。
• 客户未提及任何放缓迹象，但AI投资对应的现金流、能源供需平衡及美国州层面监管仍需关注。
• 2Q中国收入占比上升，但全年预计在30%出头，地区结构仍易出现波动。

业绩亮点

2Q营业收入9,350亿日元（同比+48.4%，环比+27.7%），营业利润2,953亿日元（同比+86.4%），OPM 31.6%，均创单季新高。归属于母公司股东的净利润2,125亿日元（同比+71.7%）。1H营业收入16,674亿日元、营业利润5,067亿日元，均超出7月业绩指引（营业收入16,200亿日元，营业利润4,580亿日元）。

分板块业绩

• 毛利率：47.8%（同比+2.6pts）
• DRAM占SPE新设备比重：34%（上年同期27%）
• 零部件及服务收入：1,443亿日元（同比+41.3%：本公司估算）
• 中国收入：3,399亿日元（同比+33.8%：本公司估算）
• 韩国收入：1,907亿日元（同比+43.9%：本公司估算）
• 中国台湾收入：1,804亿日元（同比+50.7%：本公司估算）
• 经营活动现金流：3,511亿日元（同比+99.7%：本公司估算）
• 自由现金流：3,104亿日元（上年同期891亿日元）
• 研发费用：852亿日元（同比+17.3%）

问答一览

• Q

  关于第13页的2026年及2027年WFE展望，能否按应用给出金额或增速拆分？

  A

  CY2026逻辑约占60%，存储约占40%。以1,600亿美元计，DRAM为400亿美元后段，NAND为100亿美元中段，逻辑/代工为800亿美元后段，工厂自动化及晶圆级封装约100亿美元，逻辑与存储之比为6:4。明年我们给出的是+30%至2,100亿美元，存储与逻辑约为50:50，但逻辑仍略高。2,100亿美元中，预计DRAM为700亿美元出头，NAND为100亿美元后段，逻辑/代工约1,000亿美元，工厂自动化及晶圆级封装为100亿美元出头，与今年相近。先进制程与成熟制程方面，WFE整体CY2026为50:50，CY2027为55:45，略向先进制程倾斜。逻辑/代工中，2026年先进制程约占30%，预计明年将升至35%或接近40%。

• Q

  此前资料按主要产品列示了今年的增长展望，但此次仅列出探针台增长60%。此前预计涂胶显影设备增长50%以上、刻蚀增长25%以上，目前看法如何？基于最新WFE展望，明年各产品增速预期如何？

  A

  涂胶显影设备增长非常强劲，刻蚀设备同样会增长。值得强调的是，我们在涂胶显影设备领域的市占率超过90%，几乎获取了该品类全部半导体资本开支，因此增速高于其他产品。各产品比例与上次相比没有实质变化。但由于整体需求扩大，同样的增速对应的金额已高于此前假设。

• Q

  2H毛利率假设约48%，但2Q已达到48%。2H营业收入将增长，且我们理解涨价将从4Q开始生效。请说明2H毛利率的判断，包括涨价如何体现。

  A

  1H毛利率为47.4%，预计2H为48.3%，提升约1pt。部分高毛利项目已提前至1H，同时2H计入了部分爬坡相关成本，该数字反映了上述两方面因素。约1pt的改善中，约一半来自增产，另一半来自持续推进的价格调整。为支持生产，提前交付会产生部分成本。但客户理解爬坡成本需要共同分担，愿意承担其中一部分，对反映通胀的定价也持接受态度。价格调整正适用于下一会计年度的追加订单，与客户的共识构建进展顺利。我们此前表示力争在下一会计年度初实现约50%的毛利率，目前仍按计划推进。

• Q

  前一部分指附加费、后一部分指价格调整，这样理解是否正确？价格调整从下一会计年度开始，因此基本未纳入本年度指引。我们理解附加费可覆盖提前交付成本，但CFO提到存在一定影响。未覆盖部分是否就是拖累2H毛利率的原因？

  A

  并非唯一因素。我们收到大量提前交付需求，原则是尽可能满足客户要求，截至年底尽量交付设备，因此2H也会有大量出货。由于台数较多，预算中也考虑了已完成的装机调试能否在本会计年度确认收入。装机调试几乎不产生材料成本，利润率非常高。目前进展顺利，但请理解部分收益未完全反映在2H营业毛利中。

• Q

  若下一会计年度初毛利率达到约50%、OPM约35%，且全年营业收入持续增长，是否可将50%的毛利率和35%的OPM视为下一会计年度全年利润率的底线？

  A

  下一会计年度的业绩指引仍在研究中，届时将连同各项举措一并说明。不过，考虑到利润率改善及WFE预期增长，毛利率和OPM进一步提升自然在我们的视野之内。具体数字暂不披露，但我们正朝着进一步增长努力。

• Q

  仅在4Q单季能否实现50%的毛利率和35%的OPM？

  A

  若刚才提到的装机调试提前完成，4Q前后毛利率达到约50%是可能的。但客户正在加紧厂房建设，时点可能视进度略有推迟。由于这取决于客户厂房施工节奏等因素，我们不对可能性高低作出判断，但认为是有可能的。

• Q

  随着产能提升，进入下一会计年度是否可能产生额外成本？

  A

  我们认为下一会计年度需要进一步增产，并据此规划扩产。面对突发且强劲的需求，我们目前正在弥补此前滞后的部分，预计年底至1月前后可以追上。此后需求仍将持续增长，但我们已就相应增产制定了扎实的计划。

• Q

  设备出货所需的原材料和零部件采购是否存在隐忧？即便能够生产出货，客户晶圆厂的准备情况或施工进度是否可能成为制约？

  A

  客户在长期协议等框架下进行投资，并较早与我们共享相关信息。我们需要提前锁定所需原材料，包括疫情期间暴露出供应链脆弱性的零部件。因此，我们与客户共享1–2年的滚动预测，并对潜在脆弱零部件保持合理库存。

• Q

  部分竞争对手表示，本轮价格调整为一次性举措，而非每年进行。贵公司长期以来指出汇率拉大了与美国竞争对手的价差。本会计年度之后价格调整能否持续？

  A

  价格调整并非一次性举措。我们将就通胀导致的成本上涨与客户沟通，持续致力于设定合理价格。我们的出发点是通胀等因素，而非汇率。但汇率出现极端波动时，需要及时与客户沟通，例如日元贬值推高具有固定成本性质的海外支持成本。我们希望在定价中不仅反映现有资源，还要反映市场扩张所需的资源。随着技术进步，提升客户生产效率可创造巨大价值，包括减少颗粒和缺陷以提高良率，部分情况下还可提供借助AI管理维护时间、最大化设备稼动时间的升级或新产品。在提供上述价值的同时，我们希望在各个时期将价格设定在合理水平。

• Q

  美国竞争对手提到55%等毛利率水平，该水平是否在贵公司长期视野之内？如有提示请分享。

  A

  我们有大量创造价值的机会。在需求非常强劲的情况下，成本削减和效率提升也有空间。正如经营理念所述，我们将利润视为衡量产品和服务价值的标尺，自然会继续致力于进一步提升利润率。

• Q

  对于截至下一会计年度可见的收入和询单，目前原材料采购方面不存在瓶颈或制约，这样理解是否正确？

  A

  原材料是当前需要高度关注的领域。正如您所指出的，我们不否认当前形势严峻到需要逐一品类管理。刚刚公布的计划也需要采取一切可能的应对措施，我们每天都在跟踪情况。

• Q

  若明年增速至少与WFE持平，营业收入将达到4万亿日元后段至5万亿日元。您提到2H产能不成问题，能否介绍更长期的产能规划思路？

  A

  我们的生产计划已充分考虑WFE增长。正如您所说，供应链需要大量监控和前瞻性应对，我们认为这正是作为制造商必须全力以赴的领域。

• Q

  确认一下，进入12月和1月原材料非常紧张，但尚未出现实际制约？

  A

  对于追加订单，视品类不同，有时会借助客户所持库存，但整体可控。

• Q

  CY2027 WFE达2,100亿美元以上的数字是否考虑了其他供应链企业的供给困难，还是基于需求测算？"以上"是否反映了瓶颈缓解等供给侧因素？

  A

  2,100亿美元以上的数字是基于与客户共享的滚动预测自下而上测算得出，依据的是与客户的沟通，而非我们自己的推测。询单十分强劲，甚至可能进一步上修，因此我们表述为2,100亿美元以上。该数字的测算着眼于支撑说明会中提到的"更多Token，更多半导体"。我们并未因担忧满足需求的能力而压低数字，这是基于客户投资计划的直接预测。

• Q

  若需求大幅前置至2027年，2028年是否存在较2027年阶段性下滑的风险？这是长期问题，但目前是否有相关判断？

  A

  当前存储价格处于相当高的水平，半导体市场规模已达约1.6万亿美元，远超1万亿美元。SEMI预计到2030年将达到2万亿美元，甚至可能达到3万亿美元，对应半导体器件市场CAGR分别为5.7%（2万亿美元）和17%（3万亿美元）。据此，我们预计至2030年将进一步增长。正如说明会所述，可用存储容量在一定程度上决定AI性能。AI性能创新将持续，并延伸至智能体AI、物理AI及高性能计算。目前没有任何一家客户提及放缓。但从一般意义上讲，需要关注AI投资对应的现金流、能源平衡及美国州层面监管等动向。剔除上述外部因素，可以预期需求强劲、长期增长确定。因此，我们需要具备在上述因素显现时妥善应对的能力。

• Q

  此前贵公司的WFE预测考虑了整个供应链的瓶颈，表述为"需求可能更强，但大致在这一水平"。此次上调CY2027预测，是因为瓶颈没有预期严重，还是其他原因？

  A

  半导体的作用已经扩大。过去需求主要由PC、智能手机等终端驱动，如今已明确转向数据时代和AI时代的需求。有人称之为超级周期甚至更甚，从需求角度看，我们认为毋庸置疑。应用场景也在增加，智能体AI、物理AI及新型数据中心架构带来追加询单，该数字已将上述因素全部纳入考量。即便考虑风险，当前需求依然足够强劲，我们认为风险不会成为制约因素。

• Q

  如何看待2028年？供应链瓶颈会恶化并限制增长，还是有望得到解决、增长加速？

  A

  从需求角度看，我们已进入数据与AI时代。有人称之为超级周期甚至更甚，我们认为毋庸置疑。但必须密切关注前面回答中提到的外部因素带来的波动。

• Q

  在与日美关税谈判挂钩的对美投资计划下，日本政府宣布将半导体作为第三个投资领域，其中包括对GlobalFoundries约200亿美元的投资，贵公司也被点名。这仅是正面的商业机会，还是可能通过投资架构给贵公司带来义务？

  A

  这是商业机会，没有任何义务。

• Q

  2026年贵公司营业收入同比增长约40%，较WFE约30%的增速高出约10pts。虽然2027年指引尚未发布，但考虑到份额提升及生产情况，能否再次跑赢WFE约10pts，还是与其持平？请分享社长目前的看法。

  A

  我们的核心产品涵盖涂胶显影设备、刻蚀设备、沉积设备及清洗设备，均为芯片制造不可或缺的领域，市场规模非常大。刻蚀领域还有多种技术路线。在这些领域，我们认为可以实现与增长30%的市场持平或更高的增速。毫不夸张地说，涂胶显影设备几乎独家承接了全球需求，我们认为其将驱动公司增速高于WFE。先进封装用3DI也有望从下一会计年度起大幅增长，是重要的增长机会。探针台方面，测试需求非常大。我们不披露台数，但正如说明会所述，询单非常强劲，明后两年的测试询单十分可观。基于此，我们认为可以制定以跑赢市场为目标的计划。

• Q

  关键零部件采购或设备交期方面是否出现瓶颈？

  A

  不展开细节，但确实存在部分关键零部件及组件。我们将通过稳固的合作伙伴关系满足需求，部分情况下也会提供自身支持。我们认识到，进一步增产需要整个行业共同改善。我们需要建立关键零部件清单并妥善应对。

• Q

  若AI推动客户需求超出当前预期，贵公司工厂及整体供应链有多少余力可灵活提升产量？

  A

  我们认为必须预判强劲需求并前瞻性应对。在东北地区，我们正在建设物流中心和自动化仓库；在其他基地，通过兴建生产及研发大楼确保生产空间。在我们最大的市场刻蚀领域，8月前后可进一步扩充产能，必须稳步持续推进扩产。这需要下功夫、付出努力，但我们能够应对，并不存在无法应对的问题。