摘要
Envalith于4月30日下午5:30出席了公司业绩说明会。FY2026全年营业收入达到创纪录的24,435亿日元（同比+0.5%），本期净利润5,744亿日元同样刷新历史新高，主要受益于交叉持股出售收益。FY2027上半年指引为营业收入15,700亿日元（同比+33.1%）、营业利润4,310亿日元（同比+42.2%），均创半年度历史最高。河合CEO明确表示将在两年内实现毛利率突破50%的目标，并提出提价、生产效率提升和新机型导入三管齐下的路径，旨在实现中期计划35% OPM的目标。此外，公司将业绩指引披露周期由全年调整为半年，向更贴近实际运营的披露框架过渡。
重点项目（业绩亮点与增长举措）
- 管理层战略与市场展望
- CY2026–27年WFE市场规模假设为1,500亿–1,700亿美元/年（较CY2025同比增长超+20%），其中先进制程设备增长超+30%
- 与三个月前相比，核心变化在于AI服务器相关需求带来的增量订单及交期提前需求
- CY2025年WFE市场结构DRAM+NAND 35%/逻辑65%，预计CY2026年将转变为DRAM+NAND 40%/逻辑60%
- 中国在WFE市场中的占比由CY2025年的30%偏上逐步下降至CY2026年的30%中段
- 当期经营进展与驱动因素
- 4Q营业收入7,118亿日元（环比+28.9%），OPM 28.9%较3Q的21.0%大幅回升，主要受出货节奏偏差驱动
- 全年毛利率45.3%（同比−1.8pt），反映材料成本上升、产品结构变化及海外现场服务工程师扩编的影响
- 刻蚀设备年度市场份额同比下降约0.9pt，主要受客户结构及管制影响导致的出货时序错配所致
- 现场解决方案营业收入6,260亿日元（同比+16.3%），受益于客户产能利用率提升带动升级改造及零部件需求增长
- 战略举措与拐点
- 业绩指引披露周期由全年调整为半年，以应对客户资本开支规模扩大及不确定性加剧的趋势
- 首次正式承诺两年内毛利率突破50%的目标，路径包括提价、生产效率提升和新机型导入
- 先进封装键合相关设备（键合机/拆键合机/激光设备）未来五年累计规模预计达5,000亿日元
- 推出器件探针台Prexa SDP，面向先进封装工艺中的已知良品芯片（KGD）筛选需求
展望
- FY2027上半年指引：营业收入15,700亿日元、营业利润4,310亿日元（OPM 27.5%），规划为半年度历史最高
- 预计下半年增速将超越上半年，出货持续放量，核心驱动为DRAM及先进逻辑制程
- FY2027全年研发支出计划3,300亿日元（同比+18.8%），资本开支1,900亿日元；宫城新生产基地预计于2027年夏季竣工
- FY2027涂布/显影设备收入预计同比增长超+50%，刻蚀设备超+25%，先进封装超+60%
- CEO表示，在中期计划目标（营业收入3万亿日元/OPM 35%/ROE 30%）中，收入和ROE目标已在可实现范围内
- FY2027中期股息计划为361日元/股，维持50%的合并派息率
正面因素
- CY2026–27年WFE市场规模1,500亿–1,700亿美元/年，先进制程设备增长超+30%——公司优势最为集中的领域——构成核心增长动力
- 涂布/显影设备市占率91%（CY2025），有望全面受益于EUV多重图形化、DRAM EUV导入及产能扩张投资
- 在存储器电容工艺及HBM布线工艺中拥有POR独占地位；GAA各向同性刻蚀市占率100%，形成垄断格局
- 先进封装收入FY2027计划同比增长超+60%（FY2026约2,000亿日元），其中探针业务单项预计超过1,000亿日元
- FY2026全年自由现金流4,332亿日元（历史最高）、股东回报总额4,374亿日元（同为历史最高），彰显强劲的现金创造与资本回报能力
- 产品交货周期由4–5个月缩短至3–4个月，使公司能够灵活响应客户的交期提前需求
风险
- 霍尔木兹海峡长期封锁风险：通行量较冲突前仍下降约95%，引发材料及零部件供应链中断担忧
- FY2027上半年指引OPM为27.5%，距中期计划35%的目标仍有较大差距，汇率（较中期计划假设产生约700亿日元负面影响）、人工成本（+9–10%）及物流成本（+10%）等通胀压力持续存在
- 台湾子公司因涉嫌非法获取台积电商业秘密被判有罪（罚款1.5亿新台币）；虽然否认组织参与，但仍需持续关注作为台湾地区经营风险
- 刻蚀设备市场份额同比下滑；核心关注点在于客户结构及管制导致的出货时序错配能否在本财年及之后实现恢复
- 转向半年度指引披露降低了全年业绩可见度，增加了投资者盈利预测的难度
- 全年中国收入占比仍处34.1%高位，地缘政治风险下出口管制收紧的可能性不容忽视
业绩亮点
FY2026全年营业收入24,435亿日元，连续第二年刷新历史纪录。营业利润6,249亿日元（同比−10.4%），主要受研发投资积极扩张（同比+11.1%）拖累。本期净利润5,744亿日元（同比+5.6%）创历史新高，得益于交叉持股出售收益1,154亿日元的贡献。
- 合并业绩概览
- 半导体设备新设备收入（按应用场景分类，全年）
| 科目 | 本期全年 | 上期全年 | 同比 | 本期4Q | 上期4Q | 同比（4Q） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 24,435亿日元 | 24,315亿日元 | +0.5% | 7,118亿日元 | 6,554亿日元 | +8.6% |
| 营业利润 | 6,249亿日元 | 6,973亿日元 | −10.4% | 2,056亿日元 | 1,837亿日元 | +11.9% |
| 本期净利润 | 5,744亿日元 | 5,441亿日元 | +5.6% | 2,142亿日元 | 1,429亿日元 | +49.9% |
- 现场解决方案营业收入：6,260亿日元（同比+16.3%）
- 毛利率：45.3%（同比−1.8pt）
- 营利率：25.6%（同比−3.1pt）
- ROE：29.6%（同比−0.7pt）
- 研发费用：2,778亿日元（同比+11.1%）
- 资本开支：2,160亿日元（同比+33.2%）
- 股东回报总额：4,374亿日元（历史最高）
- 自由现金流：4,332亿日元（历史最高）
- EPS：1,254.57日元（同比+6.1%）
- 涂布/显影设备全球市占率：91%（CY2025）
- 干法刻蚀设备全球市占率：23%（CY2025）
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