利好因素
受益于生成式AI相关半导体资本开支持续扩张,公司实现营业收入24,435亿日元。归母净利润录得历史新高5,744亿日元(同比+5.6%),主要受特别收益支撑(出售投资性证券获利1,154亿日元)。下一财年上半年指引显示增长拐点明确:营业收入15,700亿日元(同比+33.1%),营业利润4,310亿日元(同比+42.2%)。
- 日本国内收入:2,394亿日元(同比+26.0%),大幅增长,反映日本国内半导体投资需求旺盛
- 下一财年上半年营利率修复:上半年营业利润指引4,310亿日元,隐含营利率约27.5%,较本财年全年的25.6%有所回升
- 股息上调:年度每股股息上调至628日元(同比+36日元),派息率维持在50.1%,股东回报进一步增强
- 强劲的现金创造能力:经营性现金流5,397亿日元,保持实质性零负债经营;股东权益比率71.5%(同比+1.4个百分点)
- 注销库存股:决议注销360万股库存股(占已发行股份总数的0.76%),彰显提升资本效率的明确意图
关注事项
营业利润降至6,249亿日元(同比−10.4%),营利率收窄至25.6%(同比−3.1个百分点),核心盈利能力有所减弱。毛利率下降至45.3%(同比−1.8个百分点),叠加研发费用2,778亿日元(同比+11.1%)推动销管费上升,进一步拖累利润表现。中国资本开支降温趋势显现,且海外收入占比高达90.2%,公司对地缘政治风险的敞口依然较大。
- 海外收入:22,041亿日元(同比−1.7%),中国资本开支放缓趋势日益明显
- 毛利率承压:毛利率降至45.3%(同比−1.8个百分点),产品结构变化及成本通胀值得密切关注
- 汇兑损失风险:本期汇兑损失45亿日元(上年同期9亿日元),若日元贬值趋势逆转,存在进一步下行风险
- 研发投入攀升:研发费用2,779亿日元(占营收11.4%,同比+1.0个百分点),前瞻性投入规模持续扩大
- 指引可见度有限:下一财年仅披露上半年指引,未提供全年预测,反映下半年不确定性
关注要点/后续跟踪事项
- AI及先进逻辑领域订单趋势——这是上半年营收指引15,700亿日元(同比+33.1%)的核心增长驱动力——以及区域收入结构。中国市场能否回暖将是全年业绩的关键变量
- 营利率回升轨迹:从全年25.6%到上半年指引27.5%的改善能否延续至全年,取决于毛利率拐点及销管费率控制
- 中美半导体出口管制对公司中国区收入的影响,以及若管制进一步收紧后替代需求的潜在规模
- 中国区收入同比变动情况及未来展望
- 推迟至中报发布时才公布全年指引的具体不确定性因素
- 毛利率同比下降1.8个百分点的主要驱动因素(地区结构、产品结构还是成本结构)
- 生成式AI相关设备订单积压及订单趋势的量化更新
- 研发投入重点方向及预期回报周期
- 台湾子公司被处以1.5亿新台币罚款一事的信息管理改善措施
- 印度新业务的经营规模、投资体量及收入贡献时间线
- 测试领域新产品Prexa SDP的收入贡献及增长潜力
- 在HBM及先进封装设备领域的竞争优势和当前市场份额
- 未来回购计划的政策导向及追加回购的可能性
关键财务摘要
| 会计科目 | 数值 | 同比 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 24,435亿日元 | +0.5% |
| └ 国内收入 | 2,394亿日元 | +26.0% |
| └ 海外收入 | 22,041亿日元 | −1.7% |
| 营业成本 | 13,357亿日元 | +3.9% |
| 营业毛利 | 11,079亿日元 | −3.3% |
| 毛利率 | 45.3% | −1.8个百分点 |
| 销管费(SG&A) | 4,829亿日元 | +7.6% |
| └ 研发费用 | 2,779亿日元 | +11.1% |
| 营业利润 | 6,249亿日元 | −10.4% |
| 营利率 | 25.6% | −3.1个百分点 |
| 经常利润 | 6,303亿日元 | −10.9% |
| 特别收益 | 1,207.26亿日元 | - |
| └ 出售投资性证券收益 | 1,155亿日元 | - |
| 税前净利润 | 7,482亿日元 | +6.0% |
| 归属于母公司股东的净利润 | 5,745亿日元 | +5.6% |
| 每股收益(EPS) | 1,254.57日元 | +6.1% |
| 每股净资产 | 4,498.85日元 | +12.0% |
| ROE | 29.6% | −0.7个百分点 |
| 经常利润/总资产 | 23.0% | −4.8个百分点 |
| 综合收益 | 6,243亿日元 | +31.1% |
营业利润同比减少724亿日元,主因毛利率收窄(−1.8个百分点)及销管费增加(+340亿日元)。但受出售投资性证券收益1,155亿日元的拉动,归母净利润实现同比增长。
分部业绩
| 业务板块 | 营业收入 | 同比 | 营业利润 | 同比 | 利润率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 半导体生产设备(合并) | 24,435亿日元 | +0.5% | 6,249亿日元 | −10.4% | 25.6% |
- 日本国内市场:收入2,394亿日元(同比+26.0%),受国内半导体晶圆厂扩产及设备升级驱动
- 生成式AI相关半导体资本开支:数据中心AI服务器需求扩张,推动整体市场增长
- 海外市场:收入22,041亿日元(同比−1.7%),主要受中国资本开支降温影响
- 现场解决方案等领域的利润率改善或未达预期(毛利率同比下降1.8个百分点)
指引达成进度
本次为全年业绩报告,不适用达成率评估。实际业绩超过2026年2月6日发布的全年指引,年度每股股息预测从601日元上调至628日元。下一财年(截至2027年3月),公司改为仅披露上半年指引,未提供全年预测。
| 会计科目 | 全年实际 | 下一财年上半年指引 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 24,435亿日元 | 15,700亿日元 | 下一财年上半年:同比+33.1% |
| 营业利润 | 6,249亿日元 | 4,310亿日元 | 同比+42.2% |
| 经常利润 | 6,303亿日元 | 4,370亿日元 | 同比+42.4% |
| 归母净利润 | 5,745亿日元 | 3,280亿日元 | 同比+35.7% |
- 半导体生产设备行业具有天然的订单波动性,取决于客户的资本开支计划,季度间业绩波动显著。近年来,短期供需变化及半导体价格波动加剧,进一步放大了盈利波动性
业绩指引变更
本财年股息预测进行了修正。由于全年业绩超过2026年2月6日发布的指引,年度每股股息从601日元上调至628日元(中期:264日元;期末:337日元→364日元)。下一财年指引披露窗口调整为仅覆盖上半年,全年预测将在中报发布时披露。
- 年度每股股息:此前601日元 → 修正后628日元(+27日元)
- 修正原因:全年业绩超过合并业绩指引
股东回报说明
基本方针为与业绩挂钩的股息分配,目标派息率约50%。年度每股股息上调至628日元(上年592日元,+36日元),并设定年度每股股息不低于50日元的下限。在库存股方面,公司将视市场情况择机回购。报告期内执行了1,500亿日元的股份回购,并于2026年4月30日注销了360万股库存股(占已发行股份总数的0.76%)。
财务状况
公司保持实质性零负债经营,股东权益比率71.5%(上年70.1%),资产负债表稳健。有形固定资产同比增加1,476亿日元至5,893亿日元,反映出以扩大产能为目标的积极资本开支。
- 主要数据
- 杠杆指标
| 会计科目 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| 现金及存款 | 4,513亿日元 | 同比+8.4% |
| 现金及现金等价物 | 5,054亿日元 | 同比+4.2% |
| 有价证券(流动资产) | 550亿日元 | 同比−31.3% |
| 流动资产合计 | 18,355亿日元 | 同比+1.9% |
| 有形固定资产 | 5,893亿日元 | 同比+33.4% |
| └ 在建工程 | 1,015亿日元 | 同比−25.9% |
| 投资性证券 | 2,255亿日元 | 同比+12.7% |
| 总资产 | 28,610亿日元 | 同比+9.0% |
| 所有者权益 | 20,463亿日元 | 同比+11.2% |
| 负债合计 | 7,910亿日元 | 同比+2.6% |
随财报发布的新闻
本季度重大公告
过去一年的大额持股报告/重要提案
- 贝莱德日本及其他13家主体:7.34% → 8.37%(触发日期:2026/02/27)——纯投资(全权委托投资合同及投资信托下的资产管理)
- 三井住友信托资产管理及其他主体:7.87% → 7.55%(触发日期:2025/09/15)——投资信托及全权委托投资合同下的资产管理(因申报人商号变更触发报告义务)
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