总结
3Q受出货时点影响，营业收入阶段性偏弱；管理层重申既定的4Q营业收入提升计划仍按部就班推进。本次交流聚焦于：AI服务器需求驱动下，先进制程逻辑与DRAM投资同步扩张；客户提前交付请求强劲；以及供给约束可能逐步更多来自客户侧洁净厂房与配套设施的建设进度。对于中国晶圆厂设备（WFE）市场，管理层在不同应用投资驱动切换的背景下指引整体大体持平，并强调中国以外地区的增量资本开支将推动整体增长。股东回报预计将创历史新高，管理层再次表态将坚定推进ROE 30%+目标。
要点（业绩要点及增长举措）
- 管理层战略与市场判断
- 认为先进半导体投资处于中长期上行趋势，核心支撑来自AI应用需求
- 预计CY2026晶圆厂设备（WFE）增长15%+；同时基于当前客户询单判断，存在>20%的上行可能（约束或来自客户侧洁净厂房、配套设施就绪度，以及客户侧零部件采购）
- 指出DRAM投资不仅在高带宽存储器（HBM）加速，在通用型DRAM亦明显提速；供需偏紧推动客户提出强烈的设备提前交付请求
- 认为NAND在企业级固态硬盘（eSSD）需求带动及产能利用率改善后，正进入新一轮投资阶段
- 预计中国晶圆厂设备（WFE）市场整体大体持平，投资驱动从存储向逻辑切换；公司中国区营业收入预计也将维持在相近水平
- 当前业务进展与关键驱动因素
- 3Q营业收入因出货时点阶段性偏低；提示4Q将实现回升
- 将3Q毛利率下滑主要归因于收入规模下降、产品结构变化，以及增长投资带来的固定成本上升；否认存在库存减值等显著一次性因素
- SPE新设备3Q下滑，但DRAM相关销售环比+12%保持稳健；应用结构为：非存储56%、NAND 8%、DRAM 36%
- 现场解决方案受益于产能利用率提升，备件需求强劲；改造项目亦维持高位
- 区域结构变化表现为韩国占比上升、中国占比下降（管理层解释为季度间正常波动）
- 关键战略举措与变化
- 供给侧方面，明确自制产能充足、零部件采购持续推进，可满足既定供货承诺
- 将FY2026下半年SPE新设备营业收入展望更新至9000亿日元，并明确4Q预计较3Q增长30%+
- 强调双线推进：一方面扩大先进制程领域高附加值设备（产线导入（POR）中标与验证进展）；另一方面在产能利用率上行背景下做大现场解决方案
- 宣布强化股东回报政策：同步上调股息并启动回购，将资本效率（ROE）置于核心位置
- 关于中期目标（营业收入3万亿日元、营业利润率35%），表示营业收入与ROE目标逐步进入可见区间；利润率改善将主要由新产品渗透及高附加值设备占比提升驱动
后续展望与策略
- 全年业绩指引已上调，4Q定位为在出货提升带动下的计划性营业收入修复
- 假设FY2026下半年SPE新设备营业收入为9000亿日元；预计4Q新设备营业收入较3Q提升30%+
- 晶圆厂设备（WFE）增长的上行条件包括：客户侧洁净厂房推进、配套设施就绪，以及客户侧供应链恢复常态
- 按应用看，预计DRAM增长约20%，逻辑增长15–20%，NAND在下半年偏重的节奏下持平至小幅增长
- 假设中国市场整体大体持平（投资驱动切换）；增长主要由中国以外地区贡献
- 提示毛利率自4Q起仍有改善空间，驱动因素包括收入规模回升、高附加值设备渗透，以及现场解决方案增长
- 资本政策将延续“优先增长投资”的均衡管理，目标股东权益比率约70%，并持续聚焦ROE 30%+...
利好因素
- 客户提前交付请求强劲，指向需求韧性已在短期内开始显现
- DRAM投资从HBM扩展至通用型DRAM，供需紧张程度已足以触发设备投资提前
- 逻辑持续推进至2nm与1.4nm节点，同时先进封装与测试需求加速，带来更多设备机会
- 现场解决方案受益于产能利用率上行，备件与改造项目维持高景气
- 管理层表示自制产能充足、零部件采购推进顺利，可兑现供货承诺
- 将FY2026下半年SPE新设备展望更新至9000亿日元，并明确4Q新设备营业收入加速
- 股东回报：同步实施股息上调与回购，预计股东回报总额将创历史新高
关注事项
- 在需求上行情景下，供给约束可能转向客户侧洁净厂房与配套设施的就绪度
- 需关注为响应提前交付所带来的成本上行与通胀影响，能否与毛利率修复同步消化
- 3Q收入下降推升固定成本率并压制利润率，季度间波动仍可能延续
- 中国市场整体指引持平；若应用切换节奏偏离预期，订单与营业收入可能出现阶段性不均衡
- NAND假设为持平至小幅增长；若复苏性投资重启时点延后，设备需求爬坡或后移
- 研发与产能扩张带来的固定成本上升，或对短期利润率形成压力
- 维持较高股东回报政策依赖对现金创造能力的信心；外部波动环境下的灵活平衡将是关键关注点
关键财务摘要
3Q受出货时点影响，营业收入与利润环比下滑，毛利率与营利率亦走弱。尽管如此，管理层强调4Q营业收入修复预期与全年计划达成路径，并指出在AI驱动的先进制程投资扩张背景下，明年起成长机会将进一步扩大。
- 合并业绩概要
- 分部业绩
| 会计科目 | 年初至今 | 上年同期 | 同比 | 本季度 | 上年同期（本季度） | 同比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 17,317.15亿日元 | 17,761.66亿日元 | -2.5% | 5,520.00亿日元 | 6,545.00亿日元 | -15.7% |
| 营业利润 | 4,192.93亿日元 | 5,135.21亿日元 | -18.3% | 1,161.00亿日元 | 1,996.00亿日元 | -41.8% |
| 本期净利润 | 3,601.64亿日元 | 4,011.67亿日元 | -10.2% | 1,185.00亿日元 | 1,572.00亿日元 | -24.6% |
- 毛利率：42.7%（同比-4.9个百分点）
- 营利率：21.0%（同比-9.5个百分点）
- SPE新设备按应用结构：非存储56%、非易失性存储8%、DRAM 36%
- 地区营业收入占比：韩国27.1%（环比+6.0个百分点），中国31.8%（环比-8.5个百分点）
- 自由现金流：843.00亿日元
- 现金余额：4,184.00亿日元（环比-367.00亿日元）
- 股东权益比率：75.3%（财年期末70.1%）
- 季度每股收益（EPS）：785.90日元（上年同期870.41日元）
- 全年股息预测：601日元（中期264日元 + 期末337日元）
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