CY2027 WFE $210B以上は顧客との積み上げで算出、来期早期の粗利率50%と今期営業利益初の1兆円超に前進

サマリー

第2四半期は売上高・利益とも四半期ベースで過去最高を更新し、上期は7月公表の予想を全項目で上回った。経営陣はエージェント型AIの普及でメモリがAI性能を支える中心的な部品に変わったと位置付け、WFE見通しを更新。CY2027見通しは顧客とのローリングフォーキャストの積み上げで、供給制約を差し引いた数字ではないと説明した。下期粗利率は高粗利案件の上期前倒しと増産費用で抑えめの前提だが、価格改定は継続し、来期早期の粗利率50%程度は計画通りとの認識を示した。

ポイント（決算の要点と成長アクション）

• 経営戦略と市場認識
  • WFE見通しはCY2026が$160B程度、CY2027が$210B以上で、両年とも前年比30%程度の成長を想定。
  • CY2027の内訳はDRAM $70B前半、NAND $10B後半、ロジック・ファウンドリ $100B程度で、メモリとロジックがほぼ半々。
  • CY2026はロジック・ファウンドリ$80B後半、DRAM$40B後半、NAND$10B半ばで、ロジックが約6割。
  • 全体の先端:成熟比率はCY2026の5対5からCY2027は55対45へ移る見込み、ロジック・ファウンドリ内の先端比率は約30%から35〜40%弱へ上昇。
  • AI時代は大量データの保持とGPUへの供給速度がシステム性能を左右し、メモリの役割が広がるとの認識。
• 足元の事業進捗と要因
  • AIサーバー向けの旺盛な需要を背景に、顧客からの納期前倒しや追加購入の要請が続いている。
  • 塗布現像・洗浄BUは7月の熊本地震後も上期売上が前下期比+50%超となり、サプライチェーン全体の対応力が生きた形。
  • SPE新規装置はDRAM向けが前四半期比+45%と全用途で最大の伸び。
  • 顧客工場の高稼働を背景に、パーツ・サービスは6四半期連続で成長。
• 戦略的な重要施策や変化点
  • DRAMキャパシタのマスク工程でPORを獲得し、長年取り組んできたコンタクトエッチングで初めてDRAMの工程を獲得。
  • NANDチャネルホール向け極低温エッチングは量産受注が進み、CY2027〜2028向けの追加引き合いも多い。
  • 成膜はMOCVD新製品が最先端ロジックのコンタクトメタル・メタルキャップ工程で展開、DTC向けHigh-kバッチALDは今期・来期とも200台以上の出荷を見込む。
  • プローバは出荷台数が前年比約60%増の見込みで、シリコンフォトニクス向けの光・電気統合テストでもPORを獲得。

今後の見通しと戦略

• 通期予想は売上高37,000億円（+51.4%）、営業利益11,690億円（+87.1%）で、営業利益は初めて1兆円を超える見込み。上期の営業利益進捗率は43.3%（当レポート試算）、2兆円を超える下期売上に見合うキャパシティは確保済み。
• 下期粗利率は48.3%の予想で、上期比約+1ptの内訳は生産増と価格改定が半分ずつ。4Qで50%に届くかは、高粗利のスタートアップ（顧客先での立ち上げ作業）が前倒しで完了するか次第。
• 来期はWFE成長並み以上を目指す方針で、コーターデベロッパー、先端パッケージング向け3DI、プローバが市場を上回る成長を牽引する見込み。
• 研究開発費3,350億円、設備投資1,900億円を計画。宮城生産革新センターは2027年夏に竣工予定、エッチングは8月頃の追加キャパシティを計画。
• 年間配当予想は過去最高の191円（株式分割前ベース955円）。1,500億円・2,500万株を上限に、2026年11月1日〜2027年3月31日の自己株式取得枠を設定。
• 価格改定は一回限りでなく、インフレなどによるコスト増を継続的に価格へ反映し、利益率の改善を続ける姿勢。

ポジティブ要因

• コーターデベロッパーはシェア90%以上で、半導体設備投資の該当分をほぼ一手に受けるため、他製品より伸びが大きい。
• WFE見通しは顧客とのローリングフォーキャストの積み上げで、さらに上振れする可能性もあるとの見方。
• 増産対応費用の負担や適正価格の反映について顧客の理解が得られており、来期分の価格改定でも合意形成が順調に進む。
• 先端領域のPOR獲得がDRAM・NAND・ロジック・先端パッケージング・シリコンフォトニクスへと広がり、将来の売上の土台を厚くしている。
• 日本政府の対米投融資によるグローバルファウンドリーズへの投資は当社にとってビジネスチャンスで、義務は一切発生しないと明言。
• SEMIは2030年の半導体市場を$2T〜$3Tと見込み、長期成長の追い風。

懸念事項・リスク

• 部材は一点ずつ管理が必要なほど逼迫しており、追加受注の一部は顧客保有在庫を活用して対応している状況。
• クリティカルなパーツやユニットがあり、さらなる増産には業界全体での改善が必要との認識。
• スタートアップの計上時期は顧客のファシリティ工事の進捗に左右され、下期粗利率に十分反映しきれていない部分が残る。
• 増産対応や納期前倒しに伴うコストが発生しており、来期に向けたキャパシティ増強でも追加費用が見込まれる。
• 顧客から減速への言及はないものの、AI投資のキャッシュフロー、エネルギー需給、米国の州ごとの規制は注視が必要。
• 中国向け構成比は第2四半期に上昇したが、通期では30%台前半を見込み、地域構成は変動しやすい。

業績ハイライト

第2四半期の売上高は9,350億円（前年同期比+48.4%、前四半期比+27.7%）、営業利益は2,953億円（同+86.4%）、営業利益率は31.6%で、いずれも四半期ベースの過去最高。親会社株主に帰属する当期純利益は2,125億円（前年同期比+71.7%）。上期は売上高16,674億円、営業利益5,067億円と、7月予想（売上高16,200億円、営業利益4,580億円）を上回った。

セグメント別業績

• 売上総利益率: 47.8%（前年同期比+2.6pts）
• SPE新規装置のDRAM構成比: 34%（前年同期は27%）
• パーツ・サービス売上高: 1,443億円（前年同期比+41.3%：当レポート試算）
• 中国向け売上高: 3,399億円（前年同期比+33.8%：当レポート試算）
• 韓国向け売上高: 1,907億円（前年同期比+43.9%：当レポート試算）
• 台湾向け売上高: 1,804億円（前年同期比+50.7%：当レポート試算）
• 営業キャッシュ・フロー: 3,511億円（前年同期比+99.7%：当レポート試算）
• フリーキャッシュ・フロー: 3,104億円（前年同期は891億円）
• 研究開発費: 852億円（前年同期比+17.3%）

Q&A 一覧

• Q

  スライド13の2026年、2027年のWFEの見方について、可能であればアプリケーション別にブレイクダウンした数値もしくは伸び率を教えてほしい。

  A

  CY2026はロジックが約60%、メモリが40%程度。160ビリオンで見ると、DRAMが40ビリオン後半、NANDが10ビリオン半ば、ロジック・ファウンドリが80ビリオン後半、ファクトリーオートメーションやウェーハレベルパッケージが10ビリオン程度で、ロジックとメモリの比率は6対4でロジックが多かった。来年は30%増の210ビリオンと説明したが、メモリとロジックの比率はほぼ5対5、つまり1対1の半々で、ロジックがまた若干多い状況。210ビリオンの内訳はDRAMが70ビリオン前半、NANDが10ビリオン後半、ロジック・ファウンドリが100ビリオン程度、ファクトリーオートメーションやウェーハレベルパッケージは今年と同程度の10ビリオン前半と予想している。先端と成熟の比率は、WFE全体ではCY2026が50対50、CY2027が55対45で先端の方がやや多くなる。ロジック・ファウンドリに限ると、2026年の先端の構成比は約30%程度で、来年はそれが35%もしくは40%弱まで伸びると見ている。

• Q

  従来の資料にあった主要製品ごとの今期の伸び率見通しが今回はプローバの60%増のみだった。従来はコーターデベロッパーが50%超、エッチングが25%超という見方だったと思うが、現在どう見ているのか。また、更新したWFE見通しを踏まえ、来年に向けてそれぞれどのような成長を期待しているのか。

  A

  コーターデベロッパーは非常に強い伸びがある。エッチャーも伸びていくが、特徴的なのはコーターデベロッパーの当社シェアが90%以上である点で、半導体設備投資のうちコーターデベロッパーへの投資分をすべて一手に受けるため、他の製品よりも伸びが大きい。比率については前回申し上げたところから大きな変化はない。ただ需要が全体的に大きくなっているため、伸び率は同じでも、当社の想定していた額を超える規模になっている。

• Q

  下期の粗利率は48%程度の前提だが、2Q時点で48%はすでに達成している。下期はトップラインも伸び、4Qからは値上げの効果もあると以前聞いていたので、その反映の仕方も含めて下期の粗利率の見方を解説してほしい。

  A

  上期の実績は47.4%で、下期はそこから約1ポイント上げた48.3%を見込んでいる。上期に高粗利の物件が一部前倒しになったことに加え、下期は増産対応の費用も多少上乗せしており、これらを加味した数字である。上下期で約1ポイント上がる内訳は、約半分が生産増、残り半分が継続して行っている価格改定によるものと見ている。補足すると、生産対応のための納期のプルインで一部コストがかかっているが、増産対応にかかる費用については顧客の理解を得ており、顧客側にも負担いただける。物価高騰に伴う適正価格の反映についても順調に理解を得ている。これは今後追加される来期分について改定いただく形で進めており、顧客との合意形成は順調である。以前、来期の早い段階で売上総利益率50%程度を達成する予定と報告したが、計画通り進捗している。

• Q

  前半の話はサーチャージ、後半は価格改定の部分で、価格改定は来期からなので今期の予想にはあまり織り込まれていないという理解でよいか。また、サーチャージは納期のプルインでかかるコストを反映していくと聞いていたが、CFOの説明ではそこに影響が出ているとのことで、カバーしきれない部分が下期の粗利に影響しているという理解になるのか。

  A

  それだけではなく、納期のプルインについてはかなり多くの要請を受けている。顧客の要望に年末まで可能な限り応えて装置を納入するのが当社のスタイルであり、今期後半にもかなり入ってくる。台数が多いため、スタートアップの完了分、つまり材料費がほとんどかからず粗利が非常に高い部分を今期中に計上できるかどうかも勘案して予算を作っている。スタートアップは順調に進んでいるが、下期の売上総利益に反映しきれていない部分が若干あることも理解いただきたい。

• Q

  来期早期に粗利率50%、営業利益率35%の水準を達成し、売上が年間を通して右肩上がりになるのであれば、来期通期のマージンは粗利率50%、営業利益率35%がボトムラインになるという見方でよいか。

  A

  来期の業績予想はまだ精査中で、様々な対応を含めて改めて報告したい。ただし、利益率の向上と期待できるWFEの成長率を考えれば、売上総利益率と営業利益率のさらなる改善を図ることは当然視野に入れている。具体的な数字はこの場では控えるが、さらなる成長を目指して取り組んでいる。

• Q

  粗利率50%、営業利益率35%の水準を第4四半期の3カ月で達成する可能性はあるのか。

  A

  売上総利益率50%を4Q頃に達成できるかについては、先ほどのスタートアップが前倒しになれば可能性はある。ただ、顧客も非常に急いでファシリティの工事を進めており、その進捗次第で若干ずれる可能性もある。顧客のファシリティ工事のスピードなどにも左右される要因のため、達成の可能性が高い低いという言及は避けるが、可能性はあると考えている。

• Q

  今後キャパシティを引き上げるにあたり、来期にかけて追加的な費用がかかる可能性はあるのか。

  A

  来期に向けてさらなる増産対応が必要と考えており、そのためのキャパシティアップを計画している。急激で強い引き合いを受け、これまで追いついていなかった部分のキャッチアップを今進めており、追いつくのは年末から1月頃と見ている。その後も需要は伸びていくが、それに対応する生産増は着実に計画できている。

• Q

  装置を出荷していく上で、必要な部材・部品の確保に懸念はあるのか。また、当社が生産・出荷できても、受け入れ側の工場の準備や工事の進捗が間に合わず制約になることはあり得るのか。

  A

  顧客側では長期契約（ロングタームアグリーメント）のような形で投資が進められており、その情報を当社にもいち早く提供いただいている。必要な部材や、コロナ禍の時にもあったサプライチェーン上の脆弱な部品については、事前に確保して対応することが求められる。そのため、顧客と1〜2年のローリングフォーキャストを共有し、脆弱性のありそうな部品はきちんと在庫を持つオペレーションをしていく。

• Q

  競合の一部では、今回の価格改定は一度限りで毎年起こるものではないとの説明があった。一方で当社は従前から、為替レートによって米国競合との価格差が開いていると説明してきた。こうした点を踏まえ、価格改定は今年度限りではなく、来年度以降も継続的に進むと期待できるか。

  A

  価格改定は一回限りではなく、インフレなどによるコスト増については顧客ときちんと話し合い、常に価格の適正化を図っていく姿勢である。為替の観点ではなく、インフレなどの観点でしっかり見ていく。ただし極端な為替変動、例えば円安で海外のサポートコストが固定費的に上がるような場合は、タイムリーに顧客と相談して対応する必要がある。既存のリソースだけでなく、市場拡大に伴い必要になるリソースについても適切に価格へ反映していきたい。また技術革新が進む中で、顧客の生産性向上は大きな価値につながる。パーティクルや欠陥を減らして歩留まり向上にどう貢献できるか、場合によってはAIを活用してメンテナンス時間を制御し装置のアップタイムを最大化するアップグレードや新製品を提供するなど、価値の提供とともに、価格もその時々の適正価格に合わせて対応していきたい。

• Q

  米国の競合は粗利率55%といった数字にも言及しているが、当社も長期的にそうした水準を視野に入れているのか、ヒントがあれば教えてほしい。

  A

  価値を提供できる機会は非常に多い。需要が非常に強い中で、コスト低減や効率性向上の余地もある。当社はオペレーションビジョンに記載している通り、利益は製品とサービスの価値の大きさを示す尺度と捉えて取り組んでおり、利益率のさらなる改善には当然取り組んでいく。

• Q

  今見えている売上や来期にかけての引き合い分について、部材調達で何らかの律速や制限は発生していないという理解でよいか。

  A

  部材は今非常に注力しなければならない領域で、指摘の通り一点一点細かくマネジメントしなければならないほど大変な状況であることは否定しない。今回発表した計画についても、あらゆる工夫が求められる状況で、日々状況を見ている。

• Q

  来年、当社が少なくともWFE並みに伸びるとすれば、売上は4兆円後半から5兆円の姿になると思う。下期の生産能力に問題はないとの説明だったが、この先を見据えた生産能力の考え方を改めて教えてほしい。

  A

  生産計画はWFEの伸びをきちんと織り込んで進めていく。指摘の通り、サプライチェーンについては相当なモニタリングとプロアクティブな対応が求められると考えており、それがメーカーとして必死に取り組むべきポイントだと考えている。

• Q

  確認だが、12月や1月に向けて部材の制約は、非常にタイトではあるものの実際には発生していないということでよいか。

  A

  追加オーダーについては、物によっては顧客が保有する在庫を活用させてもらって対応するケースもあるが、何とかマネージしている状況である。

• Q

  CY2027のWFE 210ビリオン以上という今回の数字は、他のサプライチェーン企業の供給が難しい状況を考慮したものなのか、それとも需要ベースなのか。以上という表現に、ボトルネックの解消など供給面が意識されているのかについても見解を聞きたい。

  A

  210ビリオン以上という数字は、顧客と共有しているローリングフォーキャストからの積み上げであり、予想というより顧客とのコミュニケーションをもとに作ったもの。さらに上振れする可能性すらあるほど強い引き合いを受けているため、210ビリオン以上と報告した。特にプレゼンテーションで述べたモアトークンズ、モアセミコンダクターズへの対応を考えて算出したもので、間に合わないのではといったリスクから数字を制限したものではなく、顧客の投資計画に基づいて普通に予想したものである。

• Q

  2027年に大きく前倒しで需要が入った場合、2028年が2027年比で一旦マイナスになるリスクについて、長期の話だが会社として現時点で感触はあるか。

  A

  確かに今はメモリの金額がかなり高くなっていることもあり、半導体市場は1兆ドルどころか1.6兆ドル規模になっている。SEMIの見方では2030年に2兆ドル、場合によっては3兆ドルになるとされ、2兆ドルならCAGR5.7%、3兆ドルならCAGR17%で半導体デバイス市場が拡大する計算になる。そこから考えて、2030年に向けてさらに伸びていくと見ている。またプレゼンテーションで述べた通り、メモリをどれだけ持つかでAIの性能が決まる面もある。AI性能の技術革新は今後も続き、エージェンティックAI、フィジカルAI、そしてハイパフォーマンスコンピューティングの時代へと伸びていくと考えている。減速について、顧客との話の中で言及されたものは一つもない。ただ一般論として、AI投資に対するキャッシュフロー、エネルギーのバランス、米国であれば州ごとの規制といった傾向はしっかり見ておく必要がある。そうした別の要因を除けば強い引き合いを期待でき、長期的には確実に伸びていくため、別の要因が生じた場合に適切に対応できるケーパビリティが必要と考えている。

• Q

  従来、当社はWFEを予想する際にサプライチェーン全体のボトルネックを想定し、需要はもっと強いかもしれないがこの程度、という言い方をしてきた。今回CY2027のWFE予想を引き上げた背景は、ボトルネックが予想していたほどひどくなかったからなのか、それとも別の理由なのか。

  A

  半導体の役割が以前より広がっている。PCやスマホなどのモノが半導体需要の多くを決めていた時代から明確に変わり、データの時代、AIの時代の需要になっている。スーパーサイクル、あるいはそれ以上と言う人もいるが、需要の観点では疑う余地がないと考えている。加えてアプリケーションが増えている。エージェンティックAIやフィジカルAIを目指したもの、新しいデータセンターの在り方などで追加の引き合いが来ており、それらを総合的に勘案した数字である。リスクを考慮しても、それが律速になると考えられないほど強い引き合いが今ある。

• Q

  2028年への考え方として、サプライチェーンのボトルネックが今以上にひどくなり簡単には伸ばせないのか、それとも何らかの方法で解決し伸び率が広がっていく見通しを持てばよいのか。

  A

  需要の観点では、データの時代、AIの時代に入り、スーパーサイクルあるいはそれ以上とも言われる状況で、疑う余地はないと考えている。ただし、先ほどの質問で述べた別の要因による変動はしっかり見ておかなければならない。

• Q

  日米関税交渉に基づく対米投融資で、日本政府が半導体を第三の分野として投資し、グローバルファウンドリーズに200億ドル程度を投資するとの発表があり、当社の名前も挙がっている。これは単純にビジネスチャンスが広がるというポジティブな話なのか、それとも投融資という形で当社にも何らかの義務が発生する可能性があるのか。

  A

  ビジネスチャンスであり、義務はゼロである。

• Q

  2026年は当社売上が前年比4割程度伸び、WFE市場の3割前後の伸びを10ポイントほど上回る形になると思う。2027年について、業績予想が未発表なのは承知しているが、シェアが上がる要素や生産状況を考えたとき、再び10ポイント程度WFEを上回れるのか、同程度の成長なのか。現時点の感触で構わないので、社長の考え方を教えてほしい。

  A

  当社が主力とするコーターデベロッパー、エッチャー、成膜、洗浄装置などは、半導体を作る上で不可欠な領域であり、しかも市場が非常に大きい。エッチングにもいくつかのアプローチがある。これらの領域では、30%増の市場に対して市場の成長通り、もしくはそれ以上に伸ばしていけると考えている。またコーターデベロッパーは、世界中の引き合いを一手に引き受けると言っても過言ではなく、WFE以上の成長を牽引する領域になると見ている。先端パッケージングに関係する3DIの領域も来期以降かなり伸びる見込みで、大きな成長機会がある。プローバはテスト工程の需要が非常に大きく、台数自体は公表していないが、プレゼンテーションで説明した通り非常に大きな引き合いが来ている。来年も再来年も凄まじい数のテスト工程の引き合いを受けており、こうした点から市場をアウトパフォームする方向で計画を作れると考えている。

• Q

  足元の主要部品の調達状況や装置のリードタイムにボトルネックは見られるか。

  A

  詳細は控えるが、クリティカルなパーツやユニットは存在する。これらについては引き続き強いパートナーシップのもと、場合によっては当社のサポートも加えながら需要に応えていきたい。さらなる増産に向けては、業界全体で改善に取り組む必要があると認識している。クリティカルパーツリストを作成し、それに対して適切に対応していくことが求められる。

• Q

  AI向けの強い牽引で顧客の引き合いが現在の見通し以上に強まった場合、当社工場およびサプライチェーン全体として機動的に増産対応できるキャパシティの余力はどの程度あるのか。

  A

  強い引き合いを想定し、プロアクティブに対応することが必要と考えている。東北では物流センターや自動倉庫を建設し、他の工場でも生産棟や開発棟を建てることで生産スペースを確保している。最大の市場であるエッチングでは、8月頃に進める予定でさらなるキャパシティを追加でき、キャパシティアップは着実に進めていかなければならない。工夫や努力は必要だが、対応できないということはなく、対応は可能と考えている。